商務部警告:助美禁中晶片恐觸反制裁法

全球晶片戰火再起:美國的圍堵與中國的反制

一場沒有硝煙的戰爭正在全球科技領域悄然升級,其核心正是當代工業的「新石油」——晶片。近日,美國據傳正計劃在全球範圍內限制中國晶片的擴散,特別是針對中國的先進計算晶片,此舉不僅震動了全球半導體產業鏈,更引發了中國的強烈反彈。中國商務部對此明確表態,若有任何組織或個人協助執行美國的禁令,將可能觸犯中國的《反外國制裁法》,並需要承擔相應的法律責任。這場看似技術與貿易的較量,實質上是國家間在科技制高點上的激烈博弈。

【風起雲湧:美國圍堵的深層意圖】

美國商務部發布了一份指南,其核心是以「推定違反美出口管制」為理由,試圖在全球範圍內對中國的先進計算晶片,特別是華為的昇騰系列晶片,進行限制。 這種做法被中國商務部形容為「典型的單邊霸凌和保護主義」,認為這嚴重擾亂了全球半導體產業鏈的穩定,並且剝奪了其他國家發展先進計算晶片和人工智能等高科技產業的應有權利。

美國此舉並非一時興起。從過去對華為等中國科技企業的一系列制裁中,我們不難看出其背後的深層戰略意圖。華盛頓方面擔憂中國在關鍵技術領域的快速崛起,特別是在人工智能、高性能計算等領域,而先進計算晶片正是這些領域發展的基石。通過限制中國獲取和使用高端晶片,美國試圖減緩中國在這些前沿科技領域的發展速度,維護自身在全球科技競爭中的領先地位。這不僅是經濟層面的考量,更是地緣政治和國家安全戰略的重要一環。

此外,美國還擔心中國可能將先進晶片用於軍事現代化,這也促使美國採取更為嚴厲的出口管制措施。將特定的中國企業列入實體清單,限制其獲取關鍵技術和產品,是美國常用的手段。而此次將目標擴大至在全球範圍內限制中國晶片,則顯示出美國希望構築一個更廣泛的技術「防火牆」,將中國排除在全球高端晶片供應鏈之外。

【利劍出鞘:中國的反制與《反外國制裁法》】

面對美國的圍堵,中國的反應異常堅決。中國商務部發言人嚴厲批評美國的做法,認為其濫用出口管制,對中國進行遏制打壓,不僅違反了國際法和國際關係基本準則,更嚴重損害了中國企業的合法權益和國家的發展利益。 中國方面強調,美國的措施涉嫌對中國企業採取「歧視性限制措施」。

更引人關注的是,中國商務部明確提出,任何組織和個人如果執行或協助執行美國的相關措施,將涉嫌違反中國的《反外國制裁法》等法律法規,並且需要承擔相應的法律責任。 這部於2021年正式實施的法律,是中國為應對外部針對中國企業和個人的非法制裁而設立的法律武器。其核心在於,對於那些遵從外國歧視性限制措施、損害中國公民、法人或者其他組織合法權益的行為,中國有權採取反制措施。

此次商務部搬出《反外國制裁法》,無疑是向全球釋放了一個明確的信號:中國不會任由他國在其國內或境外對中國企業進行非法打壓。這部法律為中國提供了一個法律框架,使其能夠對那些參與或協助實施針對中國制裁的實體進行反制,包括但不限於列入不可靠實體清單、限制交易、凍結資產等措施。這使得其他國家或跨國企業在執行美國的對華晶片禁令時,必須仔細權衡可能面臨的法律風險和商業後果。

【暗流洶湧:全球半導體產業鏈的挑戰與變局】

美國試圖在全球範圍內禁用中國晶片的行動,以及中國祭出《反外國制裁法》的反制,使得原本就複雜脆弱的全球半導體產業鏈面臨更大的不確定性。半導體產業是一個高度全球化、分工精密的產業,從設計、製造、封裝到測試,每一個環節都緊密相連。美國的禁令如果得到廣泛執行,將對全球眾多依賴中國市場或與中國半導體企業有合作關係的企業造成嚴重衝擊。

一方面,許多跨國企業在中國設有生產基地或研發中心,同時也向中國市場銷售產品。如果他們選擇遵從美國的禁令,可能會面臨中國《反外國制裁法》帶來的法律風險和商業損失。另一方面,如果他們不遵從美國的禁令,則可能面臨被美國制裁的風險。這種「夾心餅乾」的處境,讓全球企業在兩個最大的經濟體之間左右為難。

此外,美國的行動也可能加速全球半導體產業鏈的「去中國化」進程,促使各國和企業重新評估其供應鏈的安全性。然而,這也可能導致產業鏈的碎片化和效率降低。同時,中國也將會更加堅定地推動半導體產業的自主創新和國產替代,加大對國內晶片設計、製造等環節的投入,以降低對外部技術的依賴。這可能在中長期內改變全球半導體產業的競爭格局。

【何去何從:博弈中的未來展望】

當前,中美在晶片領域的博弈正處於白熱化階段。美國試圖通過技術封鎖來遏制中國的發展,而中國則通過法律手段和產業政策來進行反制。這場博弈的走向將對全球科技格局和經濟發展產生深遠影響。

從短期來看,全球半導體產業鏈將持續面臨動盪和不確定性,企業需要在複雜的地緣政治環境下尋找生存和發展之道。從中長期來看,這場博弈可能會加速全球科技產業的兩極分化,形成以美國為主的技術體系和以中國為主的技術體系。

然而,創新發展和合作共贏依然是全球經濟發展的大勢所趨。 單邊主義和保護主義只會損害全球共同利益。各方應當回到談判桌前,通過對話協商解決分歧,尋找符合各方利益的解決方案,而非一味地採取對抗措施。全球半導體產業的未來,需要的是開放合作,而非封鎖排斥。中國已敦促美國立即糾正錯誤做法,遵守國際經貿規則,尊重其他國家科技發展權利,並表示將密切關注美方措施執行情況,採取堅決措施維護自身正當權益。 這場全球晶片戰火將如何發展,我們拭目以待。