晶片新競逐：華為昇騰如何挑戰輝達霸權
當全球科技競賽的主戰場轉移至人工智慧（AI），晶片無疑是這場戰役中最核心的「軍火」。美國對中國在高科技領域的限制，特別是在半導體方面的圍堵，反而催生了中國本土晶片產業前所未有的發展動力。在這場關乎國家科技命運的角力中，華為肩負著突破封鎖、實現AI晶片自主可控的重任。最新消息指出，華為正緊鑼密鼓測試其最新一代AI晶片昇騰（Ascend）910D，這款被寄予厚望的產品，其目標直指目前市場上AI訓練晶片的霸主——輝達（Nvidia）的高階產品，尤其是被廣泛使用的H100。這場國產替代的進程，不僅是技術上的追趕，更是全球科技地緣政治下的必然產物，其影響深遠，正重塑著全球AI產業的格局。
昇騰系列的進擊之路
華為的昇騰系列AI晶片，是其「鯤鵬+昇騰」計算戰略的核心組成部分，旨在為雲端、邊緣和終端提供全場景AI算力。從早期的昇騰910到後續的昇騰910B、910C，再到如今正在測試中的910D，華為的AI晶片迭代速度頗快，顯示出其在重壓之下加速自主研發的決心。
昇騰910B作為較早推出的版本，曾在特定測試中展現出超越輝達A100的性能，甚至宣稱效能高出20%。 而昇騰910C則被視為910B的進階，據報導是透過先進整合技術將兩個910B處理器組合在一個封裝中，旨在實現接近輝達H100的性能，運算能力和記憶體容量是910B的兩倍，並在數據支援上有所增強。 雖然早期的910C在推論性能上被認為約為H100的60%左右，不足以完全取代，但已足以降低對輝達的依賴。 也有較新的說法指出，昇騰910C的性能已能媲美輝達2022年遭禁售的H100高階晶片，甚至有傳聞稱其升級版910C（或指今年九月可能推出的版本）將採用7nm製程，性能可對標輝達的H200。
而目前最受矚目的，無疑是正在進行最後測試的昇騰910D。根據報導，華為希望這款最新、最強大的AI處理器，能在性能上超越輝達於2022年推出的熱門AI訓練晶片H100。 華為已經與多家中國科技公司接觸，尋求測試昇騰910D的技術可行性，首批樣品預計最快在五月底交付。 儘管開發尚處初期，華為計劃透過多輪測試，全面評估性能並為商業化做準備。 此外，還有報導提到華為的下一代AI晶片昇騰920，預計將於2025年下半年推出，可能採用6奈米製程，並提供超過900 teraflops的BF16性能和4Tbps的記憶體頻寬，有望填補美國最新限制H20在中國販售造成的空白。
儘管在先進製程方面受到限制，華為及其他中國晶片廠商正透過多晶片堆疊技術等方式，努力提升晶片整體性能，使其接近甚至在某些系統層級配置下超越輝達的水平。 例如，華為今年四月推出的CloudMatrix 384運算系統，能夠連結多達384顆昇騰910C晶片，在部分條件下，其效能甚至超越輝達由72顆Blackwell晶片組成的旗艦系統。 這顯示華為不僅在單晶片性能上努力追趕，更在系統級創新上尋求突破。
劍指輝達：國產替代的可能性與現況
華為昇騰系列晶片的持續進擊，其核心目標是取代輝達在中國市場的高階AI晶片地位。這並非空穴來風，而是源於美國持續收緊的出口管制政策。自2019年被列入實體清單以來，華為就展現出強大的韌性，並加速國產替代的步伐，例如其搭載國產處理器的高階智慧手機Mate 60就引起了市場震撼和美國政府的關注。
美國本月又將輝達最新專為中國設計的降規版AI晶片H20列入出口限制名單，預計將對輝達造成 significant financial losses in the Chinese market. 此舉無疑為華為等中國本土AI晶片企業提供了寶貴的市場機會，加速其搶佔市佔率。 消息人士指出，華為今年預計向國有電信業者及字節跳動（ByteDance）等客戶出貨超過80萬片昇騰910B與910C晶片。 部分買家因輝達產品受限，已與華為洽談追加訂單，這顯示中國國產晶片需求正急速上升。
儘管華為的昇騰晶片在硬體性能上正逐步追趕，但要完全取代輝達，仍面臨不少挑戰。其中最顯著的是軟體生態系統的差距。輝達憑藉其CUDA平行計算平台，構建了一個龐大而成熟的AI開發生態，擁有廣泛的開發者支援和優化工具。華為的昇騰生態系統，雖然在積極建設中，但與CUDA相比仍有較大差距，這會影響開發者遷移和應用部署的便利性。
此外，儘管華為在晶片設計上取得進展，但其面臨製造瓶頸，無法使用台積電等最先進製程技術，這限制了其晶片的絕對性能和生產效率。 雖然多晶片堆疊等技術可以在一定程度上彌補製程上的不足，但長遠來看，對先進製造能力的依賴仍是制約因素。曾有報導指出，華為昇騰910B的良率較低，僅約20%，這也影響了其大規模供貨的能力，甚至一度讓部分客戶轉向購買輝達的H20。 不過，最新的出貨預期表明，產能問題可能正在逐步解決，或是在強烈的國產替代需求下，市場對產能的容忍度有所提高。
政策驅動與旺盛需求
華為昇騰晶片發展的背後，是中國政府強有力的政策支持和對半導體產業自主可控的高度重視。北京當局大力鼓勵本土AI開發者和國家級數據中心優先採購國產晶片，提升整體自主可控程度。 中國已設立規模達六百億元人民幣的國家人工智能基金，加速推進AI科技創新和產業發展。
目前，中國已形成覆蓋基礎層、框架層、模型層、應用層的完整人工智能產業體系，並在AI專利申請量上居全球首位。 這種有利的政策和產業環境，為華為昇騰晶片的發展提供了肥沃的土壤和巨大的市場需求。隨著美國出口管制的加劇，輝達在中國市場的供應受到限制，這使得對國產替代的需求變得更加迫切和龐大。國家戰略、政策扶持、加上外部壓力催生的市場機會，共同構成了華為昇騰系列晶片得以快速發展並挑戰輝達的關鍵因素。
前行的阻礙與未來的展望
儘管取得了顯著進展，華為昇騰系列在挑戰輝達霸權的道路上仍面臨多重阻礙。除了前述的製造能力限制和軟體生態差距外，潛在的進一步美國制裁也是一大變數。美國可能會針對關鍵半導體材料、設備或技術（例如高頻寬記憶體HBM）實施新的限制，進一步增加華為及其供應鏈的壓力。
然而，挑戰也往往伴隨著機遇。美國的限制在客觀上倒逼了中國本土半導體產業的創新和發展。華為與中國國內供應鏈的緊密協作，正在逐步構建一個相對自主的產業生態。雖然短期內可能無法完全複製輝達的頂級性能和成熟生態，但持續的投入和技術迭代，有望逐步縮小差距。
未來，華為昇騰系列晶片在中國AI市場的角色將日益重要。即使單顆晶片性能暫時不及輝達最新旗艦，但在系統級整合和優化下，以及龐大的本土市場需求支撐下，華為有望在特定應用場景和領域實現規模化應用。這不僅關係到華為自身的商業成功，更攸關中國在AI時代實現技術獨立和產業安全。
國產替代的深遠意義
華為測試最新AI晶片並冀望取代輝達，絕非單純的商業競爭，而是大國科技博弈的縮影。這場國產替代的努力，其意義超越了晶片本身，象徵著中國在關鍵核心技術領域擺脫外部依賴、追求自主可控的決心。
成功實現AI晶片的國產替代，將顯著增強中國在人工智慧領域的自主權和創新能力，為各行各業的AI應用提供堅實的算力基礎。這不僅有助於推動中國數位經濟的發展，更對國家安全和戰略競爭力具有不可估量的價值。同時，華為的努力也為其他中國科技企業樹立了榜樣，激勵更多企業投身於關鍵技術的研發與突破。
當然，這條道路充滿艱辛，需要持續巨大的投入、技術創新和生態建設。但無論最終結果如何，華為昇騰系列晶片所代表的國產替代進程，已成為全球半導體和AI產業變革中的一個關鍵變數，其發展軌跡將深刻影響未來的科技格局。在晶片新競逐的戰場上，華為正以其獨特的方式，書寫著中國科技企業在逆境中前行的故事。
