思緒在晶片間跳躍，如同電流穿梭於複雜的電路板。這是一場無聲的角力，力量與智慧的較量，一方是長居主導地位的全球巨擘，另一方則是在重重限制下尋求突破的後起之秀。華為，這個屢經風雨的中國科技企業，如今將目光鎖定在人工智能（AI）晶片這片炙熱的戰場，並且直接挑戰市場領頭羊輝達（Nvidia）的地位。這不僅是商業競爭，更是科技自主與國家戰略的縮影。
AI晶片，被譽為現代科技皇冠上的明珠，是驅動大模型、智慧計算乃至未來世界的關鍵。輝達憑藉其強大的GPU（圖形處理器）在這一領域構築了難以撼動的霸權。然而，地緣政治的波濤洶湧，特別是美國對中國高階晶片的出口限制，意外地為中國本土晶片產業打開了一扇窗，一個迎頭趕上的機會。華為的昇騰系列晶片，正是在這樣的背景下，承載著突破封鎖、實現國產替代的厚望。
據報導，華為近期正緊鑼密鼓地測試其最新、功能最強大的AI處理器——昇騰910D。這款被寄予厚望的晶片，目標直指輝達的旗艦產品H100，希望能在部分高階應用領域取而代之。測試工作已與多家中國科技公司展開，首批樣品最快預計在五月底前送達客戶手中。 昇騰910D是昇騰910系列的最新成員，在其之前，已有昇騰910B和昇騰910C問世。 昇騰910C據稱是將兩顆昇騰910B透過先進封裝技術整合而成，旨在達到與輝達H100相似的效能水平，運算能力和記憶體容量是910B的兩倍，並在支援多樣化AI工作負載資料方面有所改進。 而新一代的昇騰910D則被期待能比輝達H100更強大。
這場挑戰並非空穴來風，它是中國在全球科技競賽中掙脫束縛的必然反應。美國針對中國的晶片出口管制不斷升級，從最初禁止輝達最先進的B200和H100晶片輸華，到後來連專為中國市場「降規」設計的H20晶片也需要出口許可。 這一切都極大地壓縮了中國企業獲取高階AI算力的空間，也催生了本土替代的強烈需求。華為的昇騰系列正是在這樣的市場真空下迅速崛起。
據悉，華為今年預計將向客戶出貨超過80萬片昇騰910B和910C晶片，部分買家因輝達產品受限，已與華為洽談增加訂單。 這顯示出市場對國產AI晶片的需求正在急劇上升。 雖然早前的昇騰910C在單卡效能上距離H100仍有差距，例如910C的FP16算力約為320 TFLOPS，而H100可達1410 TFLOPS，差距顯著，但在能效比上，910C的功耗約為250W，低於H100的700W。 更重要的是，華為正透過系統級的創新來彌補單晶片效能的不足。 例如，華為推出了CloudMatrix 384運算系統，可以連結多達384顆昇騰910C晶片，在特定條件下的效能甚至能超越輝達由72顆Blackwell晶片組成的旗艦系統。 這表明，即使在先進製程受限的情況下，華為也試圖透過架構創新和規模擴展來提升整體算力。
從另一個角度看，美國的限制措施雖然短期內給中國帶來了壓力，但也無形中激發了中國科技企業的自主創新潛力。正如華為在手機領域展現出的韌性一樣，在AI晶片領域，華為也正成為中國「半導體自主化」戰略的關鍵力量。 在北京當局的鼓勵下，越來越多的中國AI開發者和國家級數據中心開始優先採購國產晶片，以提升自主可控程度。
然而，華為的征途並非一帆風順。先進製程的瓶頸依然是巨大的挑戰。雖然昇騰910B採用了7nm工藝，但要達到頂尖水平，對製造工藝的要求極高。 曾有報導稱，昇騰910B的生產過程中涉及台積電的代工服務，這突顯出中國在尖端製造技術上仍對外部有所依賴。 美國的進一步限制，例如對半導體製造設備零件和用於AI硬體的HBM（高頻寬記憶體）晶片的管制，都可能對華為的晶片生產構成挑戰。
儘管存在挑戰，華為及其昇騰系列晶片已在中國AI市場佔據了重要地位。除了資料中心，華為的AI晶片也應用於其智慧汽車解決方案「乾崑」品牌下的自動駕駛系統中，例如昇騰310和610晶片已用於MDC平台，支撐從ADS基礎版到高階版的智駕功能。 這顯示出華為AI晶片生態系統的廣泛應用前景。
總而言之，華為測試昇騰910D並劍指輝達H100，是中美科技角力下的必然產物。它既是華為在外部壓力下尋求生存與發展的積極回應，也是中國在AI和半導體領域加速國產替代、提升自主可控能力的具體體現。雖然道路艱難，充滿未知與挑戰，但華為的努力已顯現成效，並在全球AI晶片市場競爭中投下了一顆引人注目的石子。 這場「芯」戰，遠未到塵埃落定之時。
