人民日報頭版刊登華為創辦人任正非的專訪，任正非在訪談中談及了華為的芯片發展以及對外部「警告」的回應，特別是針對美國對華為昇騰芯片使用風險的警告。 他坦承華為在單芯片技術上與美國仍存在差距，但強調中國在芯片領域的整體努力以及華為透過「數學補物理、非摩爾補摩爾，用群計算補單芯片」的方式，依然可以達到實用狀況。 同時，任正非認為美國誇大了華為的成績，華為還沒有達到那樣的高度，需要繼續努力。 他也談到了中國在中低端芯片和化合物半導體領域的機會，並強調人才培養和基礎理論研究的重要性。 此外，任正非認為軟件不會被「卡脖子」，因為其本質是數學和算法的堆疊，而中國未來會出現多種操作系統。 他對人工智能的發展持樂觀態度，並認為中國在電力、網絡和年輕人才方面具備優勢。 對於外界的評價，任正非表示不在乎讚揚或批評，更重要的是做好自己的事。
晶片迷思：撥開榮光的煙霧
在當今科技競爭白熱化的時代，晶片無疑是各國角力的核心。華為作為中國科技巨頭，其在晶片領域的進展一直備受矚目，伴隨而來的有讚譽，亦有挑戰。 近日，人民日報頭版刊載了對華為創辦人任正非的專訪，其中他對華為晶片實力的坦誠回應，猶如一股清流，試圖撥開外界強加於華為的「榮光煙霧」，回歸技術本身的真實面貌。 這場對話不僅是對外部「警告」的一次正面回應，更是對當前中國乃至全球科技發展現狀的一次深刻反思。
坦承差距，回歸理性視角
面對美國針對昇騰晶片的所謂「警告」，任正非的回應並非劍拔弩張，而是展現了一位企業家的冷靜與務實。 他沒有迴避問題，而是直接指出，美國在一定程度上「誇大了華為的成績」，華為在單晶片技術上，確實「還是落後美國一個世代」。 這種坦承的態度，打破了一些不切實際的「彎道超車」迷思，將公眾的視線從過度的讚譽拉回到技術發展的客觀規律上。
這種「落後一個世代」的說法，並非全然否定華為的努力與成就，而是一個相對客觀的定位。 晶片技術的發展是循序漸進的，需要長期的研發投入和技術積累。 美國在半導體領域深耕多年，擁有先發優勢和完整的產業生態。 華為儘管投入巨大，並在某些領域取得了突破，但要全面趕超，仍需時日。 任正非此番言論，正是希望外界能夠理性看待華為的晶片實力，既不妄自菲薄，也不盲目樂觀。
「非典型」追趕：華為的智慧與韌性
儘管承認單晶片技術的差距，任正非同時也強調了華為應對挑戰的策略和能力。 他提到華為正透過「數學補物理、非摩爾補摩爾，用群計算補單晶片」的方式，努力達到實用狀況。 這是一種在既有條件下，充分發揮自身優勢，尋找創新解決方案的「非典型」追趕模式。
「數學補物理」意味著透過算法和架構的優化，提升晶片性能；「非摩爾補摩爾」則是指在摩爾定律趨緩的背景下，尋求新的技術路徑，例如先進封裝、異質整合等，來提升晶片的功能和效率；「群計算補單晶片」則強調透過多個晶片的協同工作，實現單個先進晶片難以達到的整體計算能力。 這些策略的運用，展現了華為在面對技術封鎖時的智慧與韌性，試圖在現有技術基礎上，找到突破困境的路徑。
當然，這種「非典型」追趕模式也面臨挑戰。 數學、非摩爾技術和群計算的發展，同樣需要深厚的基礎研究和人才儲備。 華為在這方面的投入雖然巨大，但整個產業生態的成熟和完善，非一蹴可幾。
中國晶片產業的集體力量
任正非在訪談中並非只談華為一家，他也提及「中國做芯片的公司很多，許多都做得不錯」，並指出中國在中低端芯片和化合物半導體領域存在機會。 這將人們的視野從單一企業擴展到整個中國晶片產業。 晶片產業是一個龐大而複雜的體系，涵蓋設計、製造、封裝、材料、設備等多個環節。 華為的努力是其中的重要一環，但整個產業的發展需要眾多企業共同發力，形成合力。
中低端芯片是中國市場的基石，需求量巨大，也是中國企業相對容易取得突破的領域。 化合物半導體則在新興領域如5G、人工智能、新能源汽車等方面具有廣闊的應用前景，是中國晶片產業換道超車的潛在方向。 任正非的這些觀點，為中國晶片產業的發展提供了更全面的視角，強調了集體努力和多元化發展的重要性。
人才與基礎研究：築牢未來基石
在談及困難時，任正非特別強調了「教育培養、人才梯隊的建設」和「基礎理論研究」的重要性。 他認為，軟件層面的困難主要在於人才和教育體系，而非技術本身。 同時，他語重心長地指出，沒有基礎研究就沒有根，企業和國家的長遠發展都離不開對基礎科學的投入。
這點尤其值得深思。 晶片技術的突破，最終源於對物理、數學等基礎科學的深刻理解和創新應用。 沒有強大的基礎研究支撐，技術創新便如同無源之水。 任正非呼籲社會重視和支持理論科學家，給予他們足夠的耐心和寬容，這不僅是對華為，更是對整個中國科技界的寶貴提醒。 長期的、不計回報的基礎研究投入，才是築牢未來科技基石的關鍵。
超越讚譽與批評：專注自身，行穩致遠
面對外界的讚揚和批評，任正非表現出了一種超然的態度。 他說，「說我們好，我們壓力也很大。罵我們一點，我們會更清醒一點。」 他認為華為做的是商品，接受用戶的批評是正常的，關鍵在於「自己在乎能不能做好」。
這種「不在乎褒貶，在乎做好自己」的心態，是一個成熟企業應有的定力。 在複雜多變的外部環境下，過度的讚譽容易讓人沖昏頭腦，而惡意的批評則可能動搖信心。 唯有將注意力聚焦於自身的核心競爭力，腳踏實地地做好產品和技術，才能在激烈的市場競爭中行穩致遠。
結語：任重道遠，步履不停
任正非此次在人民日報頭版的發聲，不僅是對華為晶片現狀的一次公開說明，更是對中國科技發展面臨的挑戰與機遇的一次深刻剖析。 他坦承差距，但也展現了應對困難的決心和智慧；他強調集體力量，也呼籲重視基礎研究和人才培養。 這場對話沒有華麗的辭藻，沒有激昂的口號，卻充滿了一個企業家對技術的敬畏和對未來的思考。
中國的晶片之路註定任重道遠，充滿未知與挑戰。 但正如任正非所言，「不去想困難，干就完了，一步一步往前走。」 唯有保持清醒的頭腦，腳踏實地地投入研發，加強人才培養，完善產業生態，才能逐步縮小差距，最終在晶片領域佔據一席之地。 這不僅是華為的使命，也是整個中國科技界的共同目標。 這條路上，沒有捷徑，只有不斷的探索和奮鬥。
