華為震撼推出AI新晶片!挑戰輝達霸主地位

科技巨擘華為正積極測試其最新的人工智慧(AI)晶片「昇騰910D」,此舉不僅是其在面對嚴峻外部環境下的堅韌展現,更隱含著重塑中國AI晶片市場格局,挑戰全球AI晶片龍頭輝達(Nvidia)地位的雄心。華為的動向正吸引全球目光,特別是在AI算力需求爆炸式增長的當下,每一次技術突破都可能牽動產業的神經。

AI晶片,作為驅動現代智慧化浪潮的核心引擎,其重要性不言而喻。從大型語言模型的訓練到自動駕駛、智慧製造等領域,高性能AI晶片是實現這些應用的基石。過去,輝達憑藉其GPU(圖形處理器)在AI計算領域建立了近乎壟斷的地位,尤其是在中國市場,輝達的產品曾擁有超過九成的市佔率。 然而,隨著地緣政治風險升高,美國不斷升級對中國科技產業的限制,特別是針對高階AI晶片的出口管制,這為中國本土AI晶片廠商提供了難得的發展契機。

美國的出口管制措施,例如禁止將輝達最先進的AI產品(包括旗艦產品B200和H100)銷售至中國,以及近期對專為中國市場設計的降規版H20晶片實施出口限制,對輝達在中國的業務造成了顯著衝擊,甚至導致其認列巨額損失。 在此背景下,中國的科技公司亟需尋找國內替代方案,這直接催生了對華為昇騰系列晶片需求的急劇增長。

昇騰系列的崛起

華為的昇騰系列晶片,特別是昇騰910B和910C,已成為市場上的重要選項。消息顯示,華為計畫在近期大規模向中國客戶出貨昇騰910C晶片,以填補輝達H20受限造成的市場空白。 雖然昇騰910C在某些效能指標上(例如執行推論的效能)被報導稱約為輝達H100的60%,不足以完全取代H100,但它已展現出一定的競爭力,並在部分應用場景中被視為H20的重要替代品。

昇騰910C透過先進的整合技術,將兩個910B處理器組合到一個封裝中,提升了運算能力和記憶體容量,並針對多樣化AI工作負載資料提供了增強支援。 儘管實際使用過的工程師表示其表現仍不及輝達晶片,但在大規模生產受限和外部供應不確定的情況下,昇騰910C已能滿足部分中國科技公司的需求。一些中企買家甚至已開始與華為洽談增加訂單。

挑戰輝達 H100 的雄心:昇騰 910D

華為正在測試的最新AI晶片「昇騰910D」,被寄予厚望能夠在效能上超越輝達2022年推出的H100晶片。 華為已接觸多家中國科技公司,對昇騰910D進行技術可行性測試,預計最早在五月底收到首批樣品。 這一進展仍處於早期階段,需要進行一系列測試來評估其真實性能並為客戶進行調整。

昇騰910D的開發顯示了中國半導體產業在面臨外部技術封鎖下的韌性。儘管無法取得最先進的晶片製造設備,華為和其他中國晶片廠商正透過多晶片堆疊等技術,努力縮小與國際先進水平的差距,並打造更強大的運算平台。 此外,華為也將重點放在打造更高效、更快速的系統,以充分發揮晶片的效能,而非僅僅追求單一晶片的性能提升。 例如,華為推出的CloudMatrix 384運算系統,將大量昇騰910C晶片互聯,在某些情況下的性能甚至超越了輝達搭載最新Blackwell晶片的旗艦系統,儘管能耗較高。

生態系統的建構與市場前景

中國AI晶片市場正處於快速發展階段,市場規模持續增長。 在北京當局的鼓勵下,越來越多的中國AI開發者和國家級數據中心優先採購國產晶片,這提升了國產晶片的市場佔有率和自主可控程度。 華為作為中國AI晶片領域的領軍企業,其昇騰系列已在數據中心和5G領域佔據優勢。

昇騰DeepSeek一體機的推出,結合了華為昇騰AI晶片與DeepSeek大模型,提供了高性能、低成本、國產化的AI算力平台。這顯示華為不僅在硬體上發力,也在積極建構軟硬體整合的生態系統,降低開發者的遷移成本。 儘管面臨製造技術限制和關鍵元件供應挑戰,但中國國內AI晶片產業在政策支持和市場需求的雙重驅動下,正逐步形成從設計、製造到應用的完整產業鏈條。

華為測試昇騰910D並寄望其超越輝達H100,是中國在全球AI晶片競賽中尋求突破的縮影。這場競爭不僅是技術的較量,更是地緣政治和產業生態系統的博弈。雖然挑戰巨大,但華為的每一步進展,都可能為中國AI產業的自主發展注入新的動力,並對全球AI晶片市場格局產生深遠影響。

前方的路徑仍然充滿挑戰。大規模生產先進製程晶片的能力、獲取關鍵的高頻寬記憶體等元件,以及軟體生態的完善,都是華為需要克服的難題。然而,在國產替代的需求和政策支持下,中國AI晶片產業正加速前行,華為昇騰系列晶片的測試與應用,正是這一進程中的關鍵一步。這不僅關乎一家企業的興衰,更牽動著中國在全球科技競爭中的地位。